在汽车“新四化”的浪潮下，新的硬核芯片玩家新驰科技正在快速出击，帮助车企更快抢占智能化赛道。

2020年10月27-29日，中国汽车工程学会年会暨展览会在上海汽车会展中心举行。现场，新驰科技展示了搭载新驰科技9大系列芯片的智能驾驶舱、快速高效的360°视角系统、内置C-V2X协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，充分展示了其在智能驾驶舱、中央网关、自动驾驶等方面的领先实力。

不难看出，无论是产品布局规划，还是市场导入步伐，芯驰显然是有备而来。涵盖智能驾驶舱、中央网关、自动驾驶的全面业务定位，以及对市场反应迅速、扩展性强、易于开发的产品设计，为国内汽车核心芯片市场创造了良好的开端。

汽车企业的“核心”

当前，全球汽车产业正处于深刻变革的关键时期，芯片是智能网联汽车的重要核心部件。很多汽车公司希望芯片厂商能够提供易于开发、安全级别高、快速支持量产的车载芯片解决方案。这注定是芯片厂商速度和技术实力的较量。

2020年，全球汽车行业迎来世纪大变革，包括SAIC、长安、长城等车企纷纷加快电动智能化转型步伐，欲将自己打造成数字化软件公司和智能出行服务商。

但与之形成鲜明对比的是，虽然中国是汽车产销大国，但中国汽车芯片产业起步较晚，导致中国汽车芯片被国际巨头垄断。

国内很多车企担心，在“新四化”转型过程中，随着深度学习算法的引入，数据处理量越来越大，高端车芯片的使用也更加广泛。到时候车企可能会出现芯片危机。

对此，不少车企表示，在智能网联汽车时代，如果车企的芯片产品还受制于国际厂商，就相当于把命运掌握在别人手里。“我们一直在寻找国内优质的芯片厂商合作。”

整体来看，现在智能网联汽车的势头越来越大，国内很多车企对国产更换芯片的需求也更加强烈。

那么，车企对智能网联汽车芯片产品有哪些具体要求？国产芯片能满足汽车厂商的需求吗？

“软件定义汽车”的关键是芯片产品。很多车企都在各种公开场合表达了自己的观点，希望芯片厂商能够提供计算能力更高、开发容易、安全级别更高的芯片应用解决方案。这个安全级别不仅是功能安全，也是数据安全。同时，在巨大的转型压力下，能够支撑车厂快速实现量产的芯片产品成为了重点考虑的标准。

中企创智科技有限公司CEO李凤军表示，在智能网联汽车时代，不仅对芯片的需求大大增加，对芯片的计算能力要求也更高。特别是自动驾驶芯片已经不能基于传统的汽车芯片架构来构建。与传统的普通汽车芯片相比，智能网联汽车芯片需要比普通芯片更高的计算能力和适应范围，对安全级别的要求也更严格。

简单来说，常规芯片已经不适合未来的智能电动车。

传统的卖车功能是固定的，但未来汽车将是人们的移动生活空间，智能、联网等功能会不断增加，而且这些功能在汽车的整个生命周期内都是可以升级的，需要随时处于交互状态。

而要实现这一切，就需要强大的计算平台作为支撑，否则就无法不断的升级迭代软件，整车的OTA功能等等。

以特斯拉为例，特斯拉之所以能成为智能驾驶领域的全球标杆企业，是因为其自动驾驶系统在功能开放度和实际体验上优于其他传统车企的产品，这在很大程度上与其自主研发的自动驾驶芯片和软件能力密不可分。

特斯拉在产品迭代中积累了对自动驾驶算法和软件的深刻理解，但逐渐意识到供应商提供的芯片计算能力、功耗和效率已经不能满足汽车功能的设计要求。因此，特斯拉决心研发自己的芯片。

早在2016年，特斯拉就开始了芯片研发，并于2019年4月正式推出FSD 1.0芯片，随后搭载Autopilot 3.0系统实现量产。据悉，Autopilot 3.0系统搭载了两个由特斯拉研发的FSD芯片，单个计算能力为72TOPS，平台计算能力为144 TOPS。

板载芯片之战打响。

目前，电动智能汽车正在加速到来，自动驾驶、智能驾驶舱等新一轮车载芯片市场大战逐渐打响。

近日有消息称，蔚来汽车已经成立了独立的硬件开发团队，计划研发自动驾驶芯片。这是继特斯拉之后，又一家宣布研发自主自动驾驶芯片的车企。

相关数据显示，2020年，汽车电子系统的成本将占到整车成本的50%，未来汽车电子的成本还将继续上升。

显然，对于车企来说，通过自研或合作牢牢掌握核心芯片，既能保证供应链系统的安全，又能有效控制整车开发成本。

事实上，除了蔚来计划开发自己的芯片，包括BAIC、SAIC、吉利和比亚迪在内的车企都通过合资和合作的方式布局汽车芯片市场。比如吉利的易卡通科技，不仅与多家芯片公司达成合作，还通过合资的方式布局智能汽车芯片市场。

总的来说，智能车载芯片市场主要有四类新老玩家:第一类是以恩智浦、瑞萨为代表的传统车载芯片厂商，加速转型，发力智能车载芯片市场；第二类是以高通、英特尔为代表的老牌消费芯片公司，通过并购进入智能汽车芯片行业。

此外，智能汽车芯片市场还有另外两家新进入者，分别是整车制造商和多家初创公司。

与已经从事芯片制造的企业相比，新进入者不仅要完全掌握整个芯片开发流程，还要经历漫长的验证和导入周期，面临更多的困难和挑战。

好在以新驰科技为代表的一批新的硬核玩家正在加速崛起，在一些核心技术上做得非常好。据了解，新驰科技的R&D团队来自长期专注于芯片行业的高科技人才，互联网和消费电子行业的人才，以及车厂和Tier1长期专注于汽车制造的专业人士。

就像这样，新驰科技在做芯片底层设计的时候，充分考虑了最终的应用场景，让底层设计更加合理，让智能网联汽车后续的软件运行和升级能够顺利进行。

目前，新驰科技自主研发了X9、G9(中央网关芯片)、V9(自动驾驶芯片)三大系列国产高端车载芯片，均为域控级大规模SoC芯片，在计算能力、功耗、性能等方面均具有超强优势。

以X9系列智能座舱芯片为例。X9系列芯片集成高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可同时驱动多达8块全高清1080P屏幕和多个操作系统，同时考虑不同客户的需求。

整车厂使用X9系列芯片可以完成低端、中端、高端车型的全覆盖，不仅帮助整车厂节约了多次开发成本，也极大地帮助整车厂缩短了开发周期。

在此次新四跨大型测试演示活动中，芯驰专为新车载电子电气架构设计的G9X核心网关芯片，凭借其20路CAN FD、16路LIN、原生双千兆时敏以太网的连接能力，以及其独有的硬件封装引擎，吸引了众多正在架构改造过程中的OEM厂商。在C-V2X测试中，SDPE的国密和协议栈硬件加速能力，那么证书签名、数据通信加解密、协议栈和场景库的速度都有了质的提升，C-V2X的核心网关设计和OBU/RSU核心处理都创造了足够的期待。

谁能突破？

竞争的背后，对汽车芯片新玩家来说，既是机遇，也是挑战。

一方面，芯片行业各个环节和技术都是交叉发展的，需要集中技术和产品。

另一方面，一个芯片从设计到测试再到大规模应用，需要无数次的测试和验证。如果成功进入代工厂商的供应链，还需要大量的磨合测试，至少需要3-5年，对芯片企业的资金实力要求非常高。

毫不夸张地说，一款芯片从最初设计到量产，是“十年磨一剑”。

例如，自动驾驶领域的领导者Mobileye花了8年时间才从一家汽车公司赢得了第一笔订单，NVIDIA目前的主芯片Xavier的研发成本也达到了20亿美元。

现阶段，国内大多数芯片初创公司主要集中在基于软件算法的AI芯片或低值MCU领域进行PK，而很少有公司涉足更核心的大型车规处理器赛道。

这背后，直接关系到车规处理器的高技术、资金、市场等壁垒。

显然，在竞争激烈的市场中，谁能更深入地把握客户需求，为客户解决痛点，谁就能突围而出。

据了解，新驰科技在每一款产品设计之初，都会考虑产品是否符合客户的生态发展趋势，以及如何缩短客户的R&D周期，减少客户的R&D投入。

此外，新驰科技还布局了软硬件、算法和应用解决方案，围绕芯片构建了产业生态圈。目前已经集结了71家合作伙伴，基于新驰科技的芯片提供了从操作系统、算法到应用的一体化解决方案。

新驰科技CEO邱宇静表示，“算法最终需要芯片来实现，芯片必须与算法和系统紧密结合，才能更好地服务于汽车的智能网联需求。”

这样也成就了新驰科技的产品，更符合终端客户的需求。这也成为了新驰科技的核心竞争力。

目前，许多车厂和Tier1企业都对新驰科技的产品和服务给予了高度评价。一位芯片资深人士直言:“我们测试过新驰科技的产品，实际测试指标远远超出我们的预期，甚至在一些性能指标上超过了国际厂商。”

在汽车新四化转型的道路上，各大汽车厂商和Tier1厂商都开始勒紧裤腰带节省更多成本，投入新技术的研发。

新驰科技的产品可以帮助客户大大缩短R&D周期，减少R&D投入，这无疑大大减轻了车企的转型压力。

接下来，新驰科技将高效快速地进行技术赋能，加速项目成功落地，帮助车企更快抢占智能汽车赛道。