，AMD 日前正式推出了 Kira K24 嵌入式核心板，尺寸相比此前的 K26 嵌入式核心板更小，功耗为 2.5w，官方宣称，其适合对成本较敏感的工业和商业用户应用。

IT之家注:嵌入式核心板，即“System-on-Module”，是指在单块 PCB 电路板上提供嵌入式系统所需的各种核心组件，包括 CPU、GPU、内存、Wi-Fi、蓝牙、可扩展 GPIO、外设等等，是嵌入各种终端系统的理想选择。

AMD 表示，旗下 Kira 系列产品历史悠久、型号丰富，作为 Kria 系列嵌入式核心板的最新成员，Kria K24 更注重尺寸、功耗、成本等方面的设计，采用 InFO 封装，尺寸相比 Kira K26“大大缩小”，只有银行卡的大小。

Kira K24 的功耗为 2.5w，相当于 Kira K260 的“一半”，适用于工业电机控制、医疗设备、传感器融合、工厂自动化多轴机器人等场景。

AMD 同时声称，Kira K24 和 Kira K26 彼此兼容，支持四个 USB 3.0/2.0 接口，提供硬件信任根、TPM 2.0 等安全功能，自适应 SoC 处理器基于定制的 Zynq UltraScale+ MPSoC 架构，均集成四核 A53 芯片、双核 R5F CPU 处理器，具备 AI 推理深度神经网络处理单元。

不过相对于 Kira K26，Kira K24 有所阉割，I / O 数量减少为 132 个，内存支持减半为 2GB LPDDR4 ECC，商业版本售价为 250 美元，工业版本售价为 350 美元(当前约 2559 元人民币)。