德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目
发布时间：2022-02-21 17:30来源： 证券之星阅读量：18920
证券时报e公司讯，德赛电池2月21日晚间公告，公司全资子公司德赛矽镨于当日在广东惠州仲恺高新区与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订了《德赛矽镨SIP封装产业研发，生产，销售与建设项目投资建设协议书》，在惠州仲恺高新技术产业开发区辖区范围内投资建设SIP封装产业研发，生产，销售与建设项目项目计划投资总额约为21亿元，其中固定资产投资总额不低于15亿元
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