最近几天宣布与台积电合作，基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWarereg，接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算和移动SoC基于这一合作，开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求，并在性能，功耗，面积，带宽和延迟等方面进行优化

新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库，嵌入式存储器，IO，PVT监视器，嵌入式测试，模拟IP，接口IP，安全IP，嵌入式处理器和子系统为了加速原型设计，软件开发以及将IP核整合进芯片，新思科技IP Accelerated计划提供IP核原型设计套件，IP核软件开发套件和IP核子系统我们在IP核质量和全面技术支持方面进行了大量投资，以协助开发者降低集成风险，缩短产品上市时间

产品上市时间和资源

台积电N4P制程技术上的DesignWare接口和基础IP核计划于2022年第一度开始上市。

思思科技的验证解决方案包括内置覆盖和验证方案的IP，用于ZeBu仿真的HBM3内存模型和HAPS原型验证系统，可以加快从HBM3IP到SoC的验证。为了加速HBM3系统的设计和开发，新思科技3DIC编译器设计平台提供了一个完全集成的架构探索，实现和系统级分析解决方案。