最近几天，杭州众信晶圆半导体有限公司成功完成B轮融资，融资金额33亿元浙江国资，林欣投资共同领投，SDIC创益，浙江金融发展公司，建银国际，中小企业发展基金，青岛民信，上海郭盛资本，杭州钱塘产业投资基金，中国信达资产，金钟浦城，交银国际等知名机构跟投，老股东昌飞光纤，CICC资本，上海自贸区股权基金，郑东资本追加投资

IT之家获悉，众信晶圆的融资将用于第二条10万片12英寸硅片生产线的建设，到2022年底，12英寸硅片产能将达到20万片/月。

据官方介绍，众信晶圆在国内拥有一流的生产线，是国内为数不多的能够量产12英寸大硅片的半导体材料企业目前，众信晶圆6英寸及以下产能为40万片/月，8英寸产能为45万片/月，12英寸产能为10万片/月，2022年12英寸产能为20万片/月产品为抛光晶圆Nor Flash)，动态随机存取存储器芯片(DRAM)，图像传感器(CIS)，显示驱动ic等

中鑫晶圆在低电阻率2.3—3毫欧的12英寸重砷掺杂和低电阻率1.3毫欧的重红磷掺杂方面取得突破，达到国内国际先进水平，开始向国内外厂商供应正膜！